芯片生產資質申請流程

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2024-10-29 09:18:41
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內容摘要：芯片生產資質申請流程一、申請準備在申請芯片生產資質之前，企業(yè)需要進行充分的準備工作。這包括對自身的技術能力、研發(fā)投入、生產設施等方...

各類資質· 許可證· 備案辦理

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芯片生產資質申請流程

一、申請準備

在申請芯片生產資質之前，企業(yè)需要進行充分的準備工作。這包括對自身的技術能力、研發(fā)投入、生產設施等方面進行評估，確保符合相關的要求和標準。

技術能力評估：企業(yè)需要具備先進的芯片設計和制造技術，擁有專業(yè)的技術團隊和研發(fā)設施。
財務狀況準備：確保有足夠的資金支持生產和研發(fā)活動，包括設備購置、人員薪酬等。
了解政策法規(guī)：熟悉國家和地方關于芯片生產的相關政策法規(guī)，如稅收優(yōu)惠、產業(yè)扶持政策等。

二、提交申請

每年5月底前，申請企業(yè)對照相關文件和要求，符合認定或年審條件的，可向地方工業(yè)和信息化主管部門提出認定或年審申請。

準備申請材料，包括集成電路設計企業(yè)認定申請表、企業(yè)法人營業(yè)執(zhí)照副本、稅務登記證以及企業(yè)取得的其他相關資質證書等（以上均為復印件，需加蓋企業(yè)公章）；企業(yè)職工人數、學歷結構、研究開發(fā)人員情況及其占企業(yè)職工總數的比例說明，以及企業(yè)職工勞動合同和社會保險繳納證明等相關證明材料；經具有國家法定資質的中介機構鑒證的企業(yè)上一會計年度財務報表（含資產負債表、損益表、現金流量表）以及集成電路設計銷售（營業(yè)）收入、集成電路自主設計銷售（營業(yè)）收入、研究開發(fā)費用、境內研究開發(fā)費用等情況表；企業(yè)自主開發(fā)或擁有知識產權（如專利、布圖設計登記、軟件著作權等）的證明材料；企業(yè)生產經營場所、開發(fā)環(huán)境及技術支撐環(huán)境等相關證明材料；保證產品質量的相關證明材料（如質量管理認證證書、用戶使用證明等）；其他需要出具的有關材料。

三、地方審核

地方工業(yè)和信息化主管部門統(tǒng)一受理本地區(qū)企業(yè)申請，對企業(yè)申請材料進行匯總、真實性審核，并于申報年度6月底前將本地區(qū)所有申報企業(yè)情況報送工業(yè)和信息化部。地方工業(yè)和信息化主管部門不得限制企業(yè)申報。

四、專家審查

工業(yè)和信息化部組織技術、管理、財務等方面專家，按照相關文件規(guī)定，對申報企業(yè)的相關情況等進行合規(guī)性審查。

五、公示與異議處理

工業(yè)和信息化部根據審查情況做出認定，并在工業(yè)和信息化部門戶網站上對擬認定和通過年審的集成電路設計企業(yè)名單公示30天。公示期間，對認定或年審結果有異議，可向工業(yè)和信息化部提交異議申請書及有關證明材料。公示結束后10個工作日內，工業(yè)和信息化部對異議申請作出處理決定。

六、公布結果

依據公示情況，工業(yè)和信息化部于申報年度9月底前公布集成電路設計企業(yè)認定和年審合格企業(yè)名單。企業(yè)認定和年審合格企業(yè)名單及相關材料抄送國家發(fā)展和改革委員會、財政部、國家稅務總局。

七、后續(xù)管理

經認定和年審合格的集成電路設計企業(yè)憑本年度有效的集成電路設計企業(yè)證書，可按相關文件規(guī)定向有關部門申請享受相關稅收優(yōu)惠政策。集成電路設計企業(yè)認定實行年審制度。逾期未報或年審不合格的企業(yè)，即取消其集成電路設計企業(yè)的資格，集成電路設計企業(yè)認定證書自動失效，并在工業(yè)和信息化部門戶網站上公示。按照相關文件規(guī)定享受定期減免稅優(yōu)惠的集成電路設計企業(yè)，如在優(yōu)惠期限內未年審或年審不合格，則在認定證書失效年度停止享受相關稅收優(yōu)惠政策。經認定的集成電路設計企業(yè)發(fā)生更名、分立、合并、重組以及經營業(yè)務發(fā)生重大變化等事項時，應當自發(fā)生變化之日起15個工作日內，向工業(yè)和信息化部進行書面報備。變化后仍符合集成電路設計企業(yè)認定條件的，辦理相應的變更手續(xù)；變化后不符合集成電路設計企業(yè)認定條件的，終止認定資格。

補充信息

芯片生產的其他相關流程

芯片設計流程
- 規(guī)格定義：工程師在芯片設計之初，會做好芯片的需求分析、完成產品規(guī)格定義，以確定設計的整體方向。例如：成本控制在什么水平，需要多少TOPS的AI算力，是否功耗敏感，支持哪些聯(lián)接方式，系統(tǒng)需要遵循的安全等級等。
- 系統(tǒng)設計：基于前期的規(guī)格定義，明確芯片架構、業(yè)務模塊、供電等系統(tǒng)級設計，例如CPU、GPU、NPU、RAM、聯(lián)接、接口等。
- 前端設計：包括邏輯設計和功能驗證。
- 后端設計：進行物理設計和布局布線。
芯片制造流程
- 晶圓加工：所有半導體工藝都始于一粒沙子，經過一系列處理制成晶圓。
- 氧化：在晶圓表面形成氧化層。
- 光刻：通過光刻膠和光刻機將電路圖案轉移到晶圓上。
- 刻蝕：去除不需要的部分。
- 薄膜沉積：在晶圓上沉積各種薄膜材料。
- 互連：實現芯片內部的電路連接。
- 測試：對制造出的芯片進行性能測試。
- 封裝：將芯片封裝保護起來，便于后續(xù)使用。