芯片生產(chǎn)資質(zhì)申請(qǐng)流程

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2024-10-29 09:18:41
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內(nèi)容摘要：芯片生產(chǎn)資質(zhì)申請(qǐng)流程一、申請(qǐng)準(zhǔn)備在申請(qǐng)芯片生產(chǎn)資質(zhì)之前，企業(yè)需要進(jìn)行充分的準(zhǔn)備工作。這包括對(duì)自身的技術(shù)能力、研發(fā)投入、生產(chǎn)設(shè)施等方...

各類資質(zhì)· 許可證· 備案辦理

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芯片生產(chǎn)資質(zhì)申請(qǐng)流程

一、申請(qǐng)準(zhǔn)備

在申請(qǐng)芯片生產(chǎn)資質(zhì)之前，企業(yè)需要進(jìn)行充分的準(zhǔn)備工作。這包括對(duì)自身的技術(shù)能力、研發(fā)投入、生產(chǎn)設(shè)施等方面進(jìn)行評(píng)估，確保符合相關(guān)的要求和標(biāo)準(zhǔn)。

技術(shù)能力評(píng)估：企業(yè)需要具備先進(jìn)的芯片設(shè)計(jì)和制造技術(shù)，擁有專業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)和研發(fā)設(shè)施。
財(cái)務(wù)狀況準(zhǔn)備：確保有足夠的資金支持生產(chǎn)和研發(fā)活動(dòng)，包括設(shè)備購置、人員薪酬等。
了解政策法規(guī)：熟悉國家和地方關(guān)于芯片生產(chǎn)的相關(guān)政策法規(guī)，如稅收優(yōu)惠、產(chǎn)業(yè)扶持政策等。

二、提交申請(qǐng)

每年5月底前，申請(qǐng)企業(yè)對(duì)照相關(guān)文件和要求，符合認(rèn)定或年審條件的，可向地方工業(yè)和信息化主管部門提出認(rèn)定或年審申請(qǐng)。

準(zhǔn)備申請(qǐng)材料，包括集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)認(rèn)定申請(qǐng)表、企業(yè)法人營業(yè)執(zhí)照副本、稅務(wù)登記證以及企業(yè)取得的其他相關(guān)資質(zhì)證書等（以上均為復(fù)印件，需加蓋企業(yè)公章）；企業(yè)職工人數(shù)、學(xué)歷結(jié)構(gòu)、研究開發(fā)人員情況及其占企業(yè)職工總數(shù)的比例說明，以及企業(yè)職工勞動(dòng)合同和社會(huì)保險(xiǎn)繳納證明等相關(guān)證明材料；經(jīng)具有國家法定資質(zhì)的中介機(jī)構(gòu)鑒證的企業(yè)上一會(huì)計(jì)年度財(cái)務(wù)報(bào)表（含資產(chǎn)負(fù)債表、損益表、現(xiàn)金流量表）以及集成電路設(shè)計(jì)銷售（營業(yè)）收入、集成電路自主設(shè)計(jì)銷售（營業(yè)）收入、研究開發(fā)費(fèi)用、境內(nèi)研究開發(fā)費(fèi)用等情況表；企業(yè)自主開發(fā)或擁有知識(shí)產(chǎn)權(quán)（如專利、布圖設(shè)計(jì)登記、軟件著作權(quán)等）的證明材料；企業(yè)生產(chǎn)經(jīng)營場所、開發(fā)環(huán)境及技術(shù)支撐環(huán)境等相關(guān)證明材料；保證產(chǎn)品質(zhì)量的相關(guān)證明材料（如質(zhì)量管理認(rèn)證證書、用戶使用證明等）；其他需要出具的有關(guān)材料。

三、地方審核

地方工業(yè)和信息化主管部門統(tǒng)一受理本地區(qū)企業(yè)申請(qǐng)，對(duì)企業(yè)申請(qǐng)材料進(jìn)行匯總、真實(shí)性審核，并于申報(bào)年度6月底前將本地區(qū)所有申報(bào)企業(yè)情況報(bào)送工業(yè)和信息化部。地方工業(yè)和信息化主管部門不得限制企業(yè)申報(bào)。

四、專家審查

工業(yè)和信息化部組織技術(shù)、管理、財(cái)務(wù)等方面專家，按照相關(guān)文件規(guī)定，對(duì)申報(bào)企業(yè)的相關(guān)情況等進(jìn)行合規(guī)性審查。

五、公示與異議處理

工業(yè)和信息化部根據(jù)審查情況做出認(rèn)定，并在工業(yè)和信息化部門戶網(wǎng)站上對(duì)擬認(rèn)定和通過年審的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)名單公示30天。公示期間，對(duì)認(rèn)定或年審結(jié)果有異議，可向工業(yè)和信息化部提交異議申請(qǐng)書及有關(guān)證明材料。公示結(jié)束后10個(gè)工作日內(nèi)，工業(yè)和信息化部對(duì)異議申請(qǐng)作出處理決定。

六、公布結(jié)果

依據(jù)公示情況，工業(yè)和信息化部于申報(bào)年度9月底前公布集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)認(rèn)定和年審合格企業(yè)名單。企業(yè)認(rèn)定和年審合格企業(yè)名單及相關(guān)材料抄送國家發(fā)展和改革委員會(huì)、財(cái)政部、國家稅務(wù)總局。

七、后續(xù)管理

經(jīng)認(rèn)定和年審合格的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)憑本年度有效的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)證書，可按相關(guān)文件規(guī)定向有關(guān)部門申請(qǐng)享受相關(guān)稅收優(yōu)惠政策。集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)認(rèn)定實(shí)行年審制度。逾期未報(bào)或年審不合格的企業(yè)，即取消其集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的資格，集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)認(rèn)定證書自動(dòng)失效，并在工業(yè)和信息化部門戶網(wǎng)站上公示。按照相關(guān)文件規(guī)定享受定期減免稅優(yōu)惠的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，如在優(yōu)惠期限內(nèi)未年審或年審不合格，則在認(rèn)定證書失效年度停止享受相關(guān)稅收優(yōu)惠政策。經(jīng)認(rèn)定的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)發(fā)生更名、分立、合并、重組以及經(jīng)營業(yè)務(wù)發(fā)生重大變化等事項(xiàng)時(shí)，應(yīng)當(dāng)自發(fā)生變化之日起15個(gè)工作日內(nèi)，向工業(yè)和信息化部進(jìn)行書面報(bào)備。變化后仍符合集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)認(rèn)定條件的，辦理相應(yīng)的變更手續(xù)；變化后不符合集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)認(rèn)定條件的，終止認(rèn)定資格。

補(bǔ)充信息

芯片生產(chǎn)的其他相關(guān)流程

芯片設(shè)計(jì)流程
- 規(guī)格定義：工程師在芯片設(shè)計(jì)之初，會(huì)做好芯片的需求分析、完成產(chǎn)品規(guī)格定義，以確定設(shè)計(jì)的整體方向。例如：成本控制在什么水平，需要多少TOPS的AI算力，是否功耗敏感，支持哪些聯(lián)接方式，系統(tǒng)需要遵循的安全等級(jí)等。
- 系統(tǒng)設(shè)計(jì)：基于前期的規(guī)格定義，明確芯片架構(gòu)、業(yè)務(wù)模塊、供電等系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)，例如CPU、GPU、NPU、RAM、聯(lián)接、接口等。
- 前端設(shè)計(jì)：包括邏輯設(shè)計(jì)和功能驗(yàn)證。
- 后端設(shè)計(jì)：進(jìn)行物理設(shè)計(jì)和布局布線。
芯片制造流程
- 晶圓加工：所有半導(dǎo)體工藝都始于一粒沙子，經(jīng)過一系列處理制成晶圓。
- 氧化：在晶圓表面形成氧化層。
- 光刻：通過光刻膠和光刻機(jī)將電路圖案轉(zhuǎn)移到晶圓上。
- 刻蝕：去除不需要的部分。
- 薄膜沉積：在晶圓上沉積各種薄膜材料。
- 互連：實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部的電路連接。
- 測試：對(duì)制造出的芯片進(jìn)行性能測試。
- 封裝：將芯片封裝保護(hù)起來，便于后續(xù)使用。