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2024-10-23 09:02:21
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各類資質(zhì)· 許可證· 備案辦理
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芯片生產(chǎn)企業(yè)是需要資質(zhì)的。
企業(yè)自主開發(fā)或擁有知識產(chǎn)權(quán)（如專利、布圖設(shè)計登記、軟件著作權(quán)等）的證明材料。
企業(yè)生產(chǎn)經(jīng)營場所、開發(fā)環(huán)境及技術(shù)支撐環(huán)境等相關(guān)證明材料。
保證產(chǎn)品質(zhì)量的相關(guān)證明材料（如質(zhì)量管理認證證書、用戶使用證明等）。
在中國境內(nèi)(不包括港、澳、臺地區(qū))依法注冊，從事集成電路封裝、測試并具有獨立法人資格。
符合國家產(chǎn)業(yè)政策。
芯片生產(chǎn)企業(yè)獲取資質(zhì)的流程較為復(fù)雜：
準備相關(guān)材料，包括企業(yè)法人營業(yè)執(zhí)照副本、稅務(wù)登記證以及企業(yè)取得的其他相關(guān)資質(zhì)證書等（以上均為復(fù)印件，需加蓋企業(yè)公章）。
提供企業(yè)職工人數(shù)、學歷結(jié)構(gòu)、研究開發(fā)人員情況及其占企業(yè)職工總數(shù)的比例說明，以及企業(yè)職工勞動合同和社會保險繳納證明等相關(guān)證明。
進行規(guī)格制定，這是IC設(shè)計中最重要的步驟，類似于在設(shè)計建筑前決定房間、浴室數(shù)量及遵守的建筑法規(guī)，確保功能明確后再進行設(shè)計，避免后續(xù)修改。
涉及工藝工程師負責芯片制造過程中的各種工藝流程，質(zhì)量控制確保芯片在每個生產(chǎn)階段都符合質(zhì)量標準，封裝測試工程師負責芯片的封裝和測試工作，生產(chǎn)部門負責芯片的量產(chǎn)和生產(chǎn)管理等多個環(huán)節(jié)。
監(jiān)管芯片生產(chǎn)企業(yè)資質(zhì)的部門主要包括：
各省、自治區(qū)、直轄市和計劃單列市工業(yè)和信息化主管部門（以下簡稱地方工業(yè)和信息化主管部門）負責本地區(qū)集成電路設(shè)計企業(yè)申請認定或年審的受理，以及申報材料的真實性審核工作。
集成電路設(shè)計主管部門主要為中華人民共和國工業(yè)和信息化部，該部門主要職責為：制定行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略、發(fā)展規(guī)劃及產(chǎn)業(yè)政策；擬定技術(shù)標準，指導(dǎo)行業(yè)。
集成電路設(shè)計行業(yè)監(jiān)管部門主要有國家發(fā)改委、國家工信部以及自律管理部門中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會。國家發(fā)改委承擔行業(yè)宏觀管理職能，主要負責制定指導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)政策、產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃等，指導(dǎo)整個行業(yè)的協(xié)同有序發(fā)展。國家工信部主要負責擬定新型工業(yè)化發(fā)展戰(zhàn)略和政策，協(xié)調(diào)解決新型工業(yè)化進程中的重大問題，擬訂并組織實施工業(yè)、通信業(yè)、信息化的發(fā)展規(guī)劃，推進產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)戰(zhàn)略性調(diào)整和優(yōu)化升級；擬定行業(yè)法律、法規(guī)，發(fā)布行政規(guī)章；制定行業(yè)技術(shù)標準、政策等，并對行業(yè)發(fā)展進行整體宏觀調(diào)控。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（CSIA）也發(fā)揮著一定的監(jiān)管作用。
芯片生產(chǎn)企業(yè)資質(zhì)具有重要意義：
芯片產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的核心，是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量。
受益于產(chǎn)業(yè)扶持政策，芯片行業(yè)中的眾多企業(yè)能夠進行投資并購，并最終實現(xiàn)上市的目標，例如中芯國際。
許多芯片新興企業(yè)由于正處于發(fā)展階段，盈利模式的可靠性與可持續(xù)性存在不穩(wěn)定因素、財務(wù)和內(nèi)控體系往往存在缺陷，應(yīng)對財務(wù)盡職調(diào)查，企業(yè)應(yīng)及時調(diào)整運營模式，完善財務(wù)和內(nèi)控體系，并采用規(guī)范統(tǒng)一的會計政策。
國內(nèi)外芯片生產(chǎn)企業(yè)資質(zhì)在以下方面存在一定差異：
在存儲器方面，國內(nèi)外差距較大。目前全球存儲芯片主要有三類產(chǎn)品，根據(jù)銷售額大小依次為：DRAM、NAND Flash 以及 Nor Flash。在內(nèi)存和閃存領(lǐng)域中，IDM 廠韓國三星和海力士擁有絕對的優(yōu)勢，中國廠商競爭空間極為有限。
在芯片設(shè)計領(lǐng)域，當前主要的芯片設(shè)計公司有美國的高通（通信芯片）、博通（通信芯片）、英偉達（GPU、AI 芯片）、AMD（CPU、GPU）、賽靈思（無線芯片、FPGA），中國臺灣的聯(lián)發(fā)科（通信芯片、消費電子芯片）、聯(lián)詠科技和瑞昱，中國內(nèi)地的海思（通信芯片、手機）等。
在芯片制造領(lǐng)域，占有領(lǐng)軍地位的企業(yè)大多來自美國、日本等國家，中國芯片制造廠80%的裝備需要從國外進口。
集成電路制造業(yè)在技術(shù)研發(fā)上取得系列重大進步的同時，在核心量產(chǎn)工藝上與國際領(lǐng)先制造企業(yè)有 代以上的差距。國內(nèi)芯片制造設(shè)備和關(guān)鍵材料，除了已經(jīng)取得的若干裝備和產(chǎn)品研發(fā)及生產(chǎn)線應(yīng)用的突破以外，與國際先進水平的整體差距是最大的。
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