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2024-10-11 09:31:17
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各類資質(zhì)· 許可證· 備案辦理
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氦質(zhì)譜檢測資質(zhì)是指從事氦質(zhì)譜檢漏工作的機構(gòu)或個人所需要具備的資格認證,以證明其具備相應的專業(yè)知識、技能和能力,能夠準確、可靠地進行氦質(zhì)譜檢漏操作,并保證檢測結(jié)果的準確性和可靠性。
真空法:需要利用輔助真空泵或檢漏儀對被檢產(chǎn)品內(nèi)部密封室抽真空,采用氦罩或噴吹的方法在被檢產(chǎn)品外表面施氦氣。按照施漏氣體方法的不同,又可以分為真空噴吹法和真空氦罩法。真空噴吹法采用噴槍向被檢產(chǎn)品外表面噴吹氦氣,可實現(xiàn)漏孔精確定位;真空氦罩法采用有一定密閉功能的氦罩將被檢產(chǎn)品全部罩起來,在罩內(nèi)充滿一定濃度的氦氣,可實現(xiàn)被檢產(chǎn)品總漏率的測量。
優(yōu)點:檢測靈敏度高,可精確定位,能實現(xiàn)大容器或復雜結(jié)構(gòu)產(chǎn)品的檢漏。
缺點:只能實現(xiàn)一個大氣壓差的漏率檢測,不能準確反映帶壓被檢產(chǎn)品的真實泄漏狀態(tài)。
檢測標準:主要有 QJ3123-2000《氦質(zhì)譜真空檢漏方法》、GB /T 15823-2009《氦泄漏檢驗》。
應用范圍:主要應用于真空密封性能要求,但不帶壓工作的產(chǎn)品,如空間活動部件、液氫槽車、環(huán)境模擬設備等。
正壓法:需對被檢產(chǎn)品內(nèi)部密封室充入高于一個大氣壓力的氦氣,當被檢產(chǎn)品表面有漏孔時,氦氣會通過漏孔進入被檢外表面的周圍大氣環(huán)境中,再采用吸槍的方式檢測被檢產(chǎn)品周圍大氣環(huán)境中的氦氣濃度增量,從而實現(xiàn)被檢產(chǎn)品泄漏測量。按照收集氦氣方式的不同,又可以分為正壓吸槍法和正壓累積法。正壓吸槍法采用檢漏儀吸槍對被檢產(chǎn)品外表面進行掃描探查,可實現(xiàn)漏孔精確定位;正壓累積法采用有一定密閉功能的氦罩將被檢產(chǎn)品全部罩起來,采用檢漏儀吸槍測量一定時間段前后的氦罩內(nèi)氦氣濃度變化量,實現(xiàn)被檢產(chǎn)品總漏率的精確測量。
優(yōu)點:不需要輔助的真空系統(tǒng),可精確定位,實現(xiàn)任何工作壓力下的檢測。
缺點:檢測靈敏度較低,檢測結(jié)果不確定度大,受測量環(huán)境條件影響大。
檢測標準:主要有 QJ3089-1999《氦質(zhì)譜正壓檢漏方法》、QJ2862-1996《壓力容器焊縫氦質(zhì)譜吸槍罩盒檢漏試驗方法》。
應用范圍:主要應用于大容積高壓密閉容器產(chǎn)品的檢漏,如高壓氦氣瓶、艙門檢漏儀等。
真空壓力法:需要將被檢產(chǎn)品整體放入真空密封室內(nèi),真空密封室與輔助抽空系統(tǒng)和檢漏儀相連,被檢產(chǎn)品的充氣接口通過連接管道引出真空密封室后,再與氦氣源相連,當被檢產(chǎn)品表面有漏孔時,氦氣就會通過漏孔進入真空密封室,再進入氦質(zhì)譜檢漏儀,從而實現(xiàn)被檢產(chǎn)品總漏率的測量。
優(yōu)點:檢測靈敏度高,能實現(xiàn)任何工作壓力的漏率檢測,反映被檢件的真實泄漏狀態(tài)。
缺點:檢漏系統(tǒng)復雜,需要根據(jù)被檢產(chǎn)品的容積和形狀設計真空密封室。
檢測標準:GB /T 15823-2009《氦泄漏檢驗》。
應用范圍:主要應用于結(jié)構(gòu)簡單、壓力不是特別高的密封產(chǎn)品,如電磁閥、高壓充氣管道、推進劑貯箱、天線、應答機、整星產(chǎn)品等。
背壓法:浸泡數(shù)小時或數(shù)天,如果被檢產(chǎn)品表面有漏孔,氦氣便通過漏孔壓入被檢產(chǎn)品內(nèi)部密封腔中,使內(nèi)部密封腔中氦分壓力上升。然后取出被檢產(chǎn)品,將表面的殘余氦氣吹除后再將被檢產(chǎn)品放入與檢漏儀相連的真空容器內(nèi),被檢產(chǎn)品內(nèi)部密封腔內(nèi)的氦氣會通過漏孔泄漏到真空容器,再進入氦質(zhì)譜檢漏儀,從而實現(xiàn)被檢產(chǎn)品總漏率測量。檢漏儀給出的漏率值為測量漏率,需要通過換算公式計算出被檢產(chǎn)品的等效標準漏率。
優(yōu)點:檢測靈敏度高,能實現(xiàn)小型密封容器產(chǎn)品的泄漏檢測,可以進行批量化檢測。
缺點:不能進行大型密封容器的漏,否則由于密封腔體容積太大,導致加壓時間太長。每個測量漏率都對應兩個等效標準漏率,在細檢完成后還需要采用其它方法進行粗檢,排除大漏的可能。
檢測標準:主要有 QJ3212-2005《氦質(zhì)譜背壓檢漏方法》、GJB360A-1996《電子及電氣元件試驗方法方法112 密封試驗》。
應用范圍:主要應用于各種電子元器件產(chǎn)品檢漏。
氦質(zhì)譜檢漏法是利用氦質(zhì)譜檢漏儀的氦分壓力測量原理,實現(xiàn)被檢件的氦泄漏量測量。當被檢件密封面上存在漏孔時,示漏氣體氦氣及其它成分的氣體均會從漏孔泄出,泄漏出來的氣體進入氦質(zhì)譜檢漏儀后,由于氦質(zhì)譜檢漏儀的選擇性識別能力,僅給出氣體中的氦氣分壓力信號值。在獲得氦氣信號值的基礎上,通過標準漏孔比對的方法就可以獲得漏孔對氦泄漏量。
精度高:可以達到 5E-12 mbarL/s 甚至更高的精度,可通過標準漏孔進行計量,并且重復性非常好。
快速:能夠盡快定位并修復漏點,節(jié)省時間并減少報廢。
可定位漏點:噴氦法、吸槍法等常見的氦質(zhì)譜檢漏方法可以確定泄漏的位置,便于后期處理漏孔或改進工藝。
不受溫度、產(chǎn)品形變、內(nèi)表面放氣等的影響,不會弄濕或污染工件。
氦氣在環(huán)境空氣中含量極少(5ppm),環(huán)境本底比較低。
氦氣分子很小,并且擴散很快,可以縮短檢測器響應泄漏的時間。
氦氣容易獲取,無毒、不易燃并且屬于惰性氣體。
擁有氦質(zhì)譜檢測資質(zhì)意味著能夠遵循嚴格的標準和規(guī)范進行操作,確保檢測結(jié)果的準確性和可靠性,從而保障相關產(chǎn)品或設備的質(zhì)量和安全性。同時,這也是在相關領域開展業(yè)務、獲得客戶信任的重要憑證。
氦質(zhì)譜檢漏儀有多種分類方式,根據(jù)不同的結(jié)構(gòu)和功能特點,可以分為不同的類型。其結(jié)構(gòu)通常包括高真空系統(tǒng)、質(zhì)譜室、離子源、加速電場、磁場、收集極等部分。
外界的氣體進入到檢漏儀質(zhì)譜室后,產(chǎn)生離子。氣體離子被加速后進入磁場,其路徑會被偏轉(zhuǎn),由于不同的離子荷質(zhì)比不同,偏轉(zhuǎn)半徑也不同。在合適的地方設置一個狹縫,就可以僅讓示蹤氣體——氦氣的離子通過并到達收集極。收集極得到的離子流信號和進入檢漏儀的氦氣量多少,即泄露率的大小成正比。通過測量該信號,就可以測量泄漏率。
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